#пиролиз

С 1 сентября в силу вступают новые правила противопожарной безопасности, запрещающие сжигать листву вне специально отведенных и оборудованных для этого мест. Во-первых, это опасно для здоровья, поскольку угарный газ, образующийся при горении, способен проникать в организм даже через кожу, а во-вторых, происходит выброс микрочастиц сажи и тяжелых металлов, загрязняющих воздух, почву и воду. О том, как правильно утилизировать листья рассказал ученый Пермского Политеха.

Ученые X-BIO ТюмГУ и Томского политехнического университета сравнили два типа пиролиза: традиционный с нагревом всего объема реактора и микроволновый с локальным воздействием электромагнитных волн на разные образцы топлива.

С каждым годом человечество все больше использует полимеры и материалы на их основе. Стремительный рост объемов производства приведет к тому, что к 2050 году на полигонах накопится около 12 миллиардов тон полимерных отходов. Время полного разложения пластика в природе значительное — от десятков до сотен лет, а срок эксплуатации большинства изделий очень короткий. Традиционные виды механической переработки возможны только для цельных полимеров, однако многие изделия включают в себя несколько слоев пластика, содержат красители и иные компоненты, затрудняющие получение чистого вторичного полимера. В связи с этим актуален поиск новых методов утилизации таких отходов. Ученые Пермского Политеха предлагают перерабатывать многокомпонентные и загрязненные полимеры с помощью процессов медленного пиролиза. Метод заключается в длительном разложении материала под действием температуры. Такой способ позволит получить продукты, применимые в качестве топлива или модификаторов битума, что снизит нагрузку на окружающую среду и в будущем позволит уменьшить объем добычи ископаемых ресурсов.

Ученые сектора нанофотоники Центра квантовых технологий МГУ провели сравнительное исследование влияния пиролиза на твердые объекты размером в десятки микрометров, напечатанные с помощью технологии двухфотонной лазерной литографии из трех коммерчески доступных фоторезистов. Это поможет создавать износостойкие и надежные микро- и наноструктуры произвольной формы и почти любого назначения.