Ученые смогли собрать трехмерный фотонно-электронный чип, быстро и энергетически дешево передающий данные. Ученые говорят, что их разработка может обеспечить технологиям искусственного интеллекта давно необходимые параметры аппаратуры для вычислений.
Макет 3D-интегрированной фотонно-электронной системы / © Keren Bergman
Развитие систем искусственного интеллекта ограничено в том числе их энергетической эффективностью и «узкими местами» в передаче данных — ограничениями пропускной способности устройств. Эти проблемы становятся особенно актуальными с ростом сложности и масштаба задач, которые они решают. Кроме того, передача данных между процессорами и памятью в традиционных архитектурах создает задержки и ограничивает общую производительность системы.
Ученые и инженеры ищут решения этих проблем, чтобы сделать ИИ более доступным, быстрым и экологичным инструментом. Одним из таких решений может стать интеграция фотонных технологий, которые позволяют передавать данные с помощью света, что значительно увеличивает скорость и снижает энергопотребление.
Исследователи из Колумбийского университета (США) создали трехмерную фотонно-электронную платформу, обеспечивающую беспрецедентную энергоэффективность и плотность пропускной способности. Устройство обеспечивает пропускную способность 800 гигабит в секунду с энергоэффективностью 120 фемтоджоулей на бит. Детали работы опубликованы в журнале Nature Photonics.
Ученые смогли объединить фотонику с комплементарной металл-оксид-полупроводниковой (КМОП, CMOS) электроникой. Это решение преодолевает давний энергетический барьер, который ограничивал перемещение данных в традиционных компьютерных системах и системах ИИ.
Трехмерный фотонно-электронный чип содержит 80 фотонных передатчиков и приемников в компактном корпусе. При плотности пропускной способности 5,3 терабит в секунду на квадратный миллиметр это решение значительно превосходит аналоги. Эффективность использования энергии — по 50 и 70 фемтоджоулей на передаваемый бит с передающих и приемных интерфейсов соответственно, работающих на скорости 10 гигабит в секунду на канал.
Кроме того, созданная учеными конструкция совместима с коммерческими стандартами изготовления на современных КМОП-производствах, использующих пластины размером 300 миллиметров. Это открывает путь для широкого и быстрого внедрения предложенной конструкции чипа в реальное производство.
Новый чип позволяет системам ИИ эффективно передавать большие объемы данных, достаточные для поддержания вычислений на распределенных архитектурах. Раньше это было невозможно из-за ограничений электроники по затратам энергии и задержкам передачи сигнала. Найденное учеными решение может применяться и для высокопроизводительных вычислений, телекоммуникаций и систем с распределенной памятью, а не только для работы ИИ.
